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2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)
Hikari 2019-03-01 16:29

骁龙855毫无疑问是目前安卓阵营旗舰的首选,下面来看看,对比前代骁龙845快了多少,以及对比同级别的麒麟980又有哪些优势。


参数对比:

2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

骁龙855在CPU上较前代有很大的改变,引入了超大核概念,从4大核4小核改为1超大核3大核4小核,也就是所谓的1+3+4,大核架构也是基于ARM最新的A76架构,小核架构依旧基于A55。

GPU升级为Adreno 640 585MHz。高通宣称CPU比前代快45%、GPU快20%。855在CPU部分和麒麟980有点相似,都是基于ARM A76和A55架构,但是高通阉割了大核的二级缓存和三级共享缓存,频率上面也不相同。

 

跑分

对比对象:一加6T(骁龙845)、华为Mate 20 Pro(麒麟980)、iPhone XR(A12仿生),系统都为各家的最新版本,并且开启性能模式。

CPU、内存

2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

骁龙855对比前代进步巨大,特别是单核性能,从845的2400+提升到了3500+,进步幅度达45%,多核也有23%的提升;无论单核还是多核都要略高于竞争对手麒麟980,但是单核成绩较A12还有差距。

RAR单线程和麒麟980五五开,多线程有差距,猜测这个与缓存和内存延迟有关,麒麟980的所有A76大核都拥有512KB L2缓存,内存延迟上,麒麟980也要比骁龙855更低。圆周率比起一加6T有很大幅度提升,和麒麟980相差无几。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

内存方面,骁龙855频率提升至2133MHz,频率上持平麒麟980,跑分上则要略胜980,但内存延迟一项差距较大。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

再来对比一下Geekbench 4子项得分,从表中可以看出来,骁龙855除了内存跑分要低于麒麟980,其余项目都要比980高,但领先幅度不大,三款安卓旗舰处理器都没有追上苹果A12仿生,A12仿生无论在哪个环节都要完胜所有处理器;印证了那句话:A12面前人人平等。CPU整体性能方面,骁龙855和麒麟980并没有拉开差距,基本上属于一个级别,毕竟都是基于公版架构。


GPU

2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

通过GFX各项离屏渲染跑分,基本上可以看透Adreno 640的本身性能,每个项目都要比Adreno 630高,也基本符合官方所说的20%。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

驱动开销:可以简单理解成GPU需要多少CPU性能才能驱动,也就是驱动效率。驱动开销越大,需要的CPU性能也越大,反之越小。在遇到那些吃CPU的游戏,驱动开销越小,CPU就越不容易进入瓶颈,优势也就更大。

Adreno 640驱动开销成绩比前代630翻了一番,驱动开销大幅减少。众所周知,Adreno系列驱动开销一直都要领先公版Mail,这次也不例外,Mail G76还没达到Adreno 630水平,就被新出的Adreno 640远抛在后。

总结GPU表现,极限性能提升20%,驱动开销提升一倍,Adreno还是那个熟悉的Adreno,每个项目都要远胜麒麟980,目前最强安卓GPU没有毛病。

但是这个提升幅度确实是不够看了,每年高通Adreno都不输苹果A系列,去年845虽然极限性能没超过A11,好歹能耗比比A11高,今年倒是全方面落后,极限性能差距太大也就别谈能耗比。希望高通下一代旗舰GPU能赶上来。苹果也是不按常理出牌,本来性能就已经是顶尖了,还来50%的提升,这谁顶得住?


烤机测试

所有机器开启飞行模式,关闭WiFi、NFC、同步等选项,亮度调到最低开始烤机。

骁龙855

2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

小米9空载350mW,烤大核浮点功耗1.6W左右;烤大核MIX2整机功耗2.3W左右。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

单烤CPU浮点功耗最高5.2W/平均3.1W;单烤CPU MIX2功耗最高5.6/平均4.1W左右;单烤GPU最高7.1W/平均4.8W;双烤最高11W/平均5.7W。

开始单烤浮点时,大核保持2.0GHz,中间会掉到1.8GHz,然后2.0和1.8交替出现,小核一直保持满频。单烤MIX2情况也差不多。单烤GPU会出现三档阶梯,第一档满频,大概能保持100秒,此时功耗7.1W,往后降到第二阶段,4.6W左右 ,150秒之后第三个阶段功耗2.8W。双烤时4个大核基本都在1.2GHz,小核倒是十分坚挺,一直保持满频1.78GHz。

                               

麒麟980

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Mate 20 Pro空载功耗大概650mW,烤大核浮点功耗1.65W;烤大核MIX2功耗2.6W。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

单烤CPU浮点最高4.7W/平均3.4W;单烤CPU MIX2整机最高6.7W/平均3.4W;单烤GPU最高6W/平均5W左右;双烤最高6.8W/平均4W左右。

单烤MIX2大核频率比较稳定,基本在2.0GHz~2.3GHz徘徊,小核只有0.8GHz~1.6GHz。单烤GPU前面5分钟都是比较稳定,后面就开始降频,但幅度不是很大。双烤下GPU波动很大,曲线都成过山车了。


骁龙845

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一加6T空载约300mW。单核浮点功耗1.4W;大核MIX2功耗2.4W。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)

单烤CPU浮点功耗最高5.5W/平均4.7W;单烤CPU MIX2功耗最高5.6W/平均4.2W;单烤GPU功耗最高8.5W/平均6.5W;双烤功耗最高11W/平均6.2W。双烤下降频严重,后面稳定功耗只有5.5W。


2019年旗舰SoC——骁龙855详解(上篇)做了一张表格记录上面的功耗情况


从烤机情况来看Adreno 640要比Mail G76 MP10要稳定许多。双烤下855表现比980要好一些,整体波动更小。

上篇就写到这里了,下篇会有游戏帧率对比,敬请期待。


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