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高通被苹果“挖墙角”,未来iPhone核心芯片都是自研的
丘加森 2018-11-16 18:31

爱搞机11月16日消息,据外媒报道,有消息人士透露,苹果正在美国圣地亚哥(高通总部所在地)招聘一批工程师,以便提升他们在AI芯片、无线芯片和通信基带(调制解调器)领域的能力。这表明苹果正在尝试减少对外部供应商的依赖,可能我们在2020年就能看到带有苹果自研5G芯片的新iPhone。

高通被苹果“挖墙角”,未来iPhone核心芯片都是自研的

报道称,由于苹果和高通目前有专利纷争,两家公司的关系最近不太好,在和高通合作多年后,苹果甚至选择英特尔作为2018年新iPhone的唯一通信基带供应商,这也导致了iPhone XS系列的信号变得更差了,不少用户直呼受不了。

高通被苹果“挖墙角”,未来iPhone核心芯片都是自研的

苹果这一挖墙脚的举动预示着,可能英特尔和苹果的合作也不会长久,因为苹果开发出自家的基带并且量产后,就不需要外购英特尔的同类产品了,未来iPhone的所有核心芯片都是苹果自研的。

高通被苹果“挖墙角”,未来iPhone核心芯片都是自研的

此前有外媒报道,三星正在开发5G版的Galaxy S10,该机型只用自家的Exynos 9820处理器和Exynos 5100基带,这会让高通的收入进一步受影响。


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