4月27日是Galaxy S4全球首发的日子，而著名拆解网站Chipworks已经将Galaxy S4的4+4核心版本进行拆解，并对内部的一些芯片进行分析。

被拆解的是一台白色的Galaxy S4（Exynos 5410版）

首先进行外壳的拆卸，可见主板布局还是很紧凑的

主板被拆卸下来，可以看出上面的很多元件都使用了模块化的设计，这也很大程度上降低了维修成本

把摄像头、震动马达、卡槽等拆开以后，可以看到更多芯片，包括Intel PMB9820/PMB5745基带处理器、Synaptics S5000B触摸控制器等

摄像头的传感器是1300万像素的Sony IMX135堆栈式，这也和OPPO Find5上的保持一致，采用Sony堆栈式摄像头的还有L36h、小米2S 32G版等产品

IMX135传感器的内核局部照片

前置摄像头使用的是三星S5K6B2YX03的传感器，像素是200万

S5K6B2YX03传感器内核局部照片

当然，主板正面才是我们最关心的部分，明显可以看到最大块的芯片则是Exynos 5410以及内存芯片

把内存芯片拆开以后可以看见SoC的型号是N5VA101，芯片面积：10.88mm x 11.37mm，采用三星28nm LPH工艺

SoC金属层部分

SoC内核的标记

via：Chipworks

一加 3T

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