HTC的新旗舰M7最近的消息不断，而国外媒体也公布了最新的M7的零件谍照，谍照中显示M7的最大亮点是它竟然使用了铝合金的中框，金属边框设计也是现在旗舰手机很流行的一个元素。

据消息称，M7将使用4.7寸1080P屏幕，使用高通MSM8974 1.7GHz处理器，并搭配1300万像素摄像头。闲话不多说，我们马上来看看M7的最新谍照。

中框和背壳照片，背壳和Butterfly设计很类似，使用磨砂的设计▼

中框部分使用大面积金属设计▼

听筒处特写▼

喇叭特写▼

摄像头特写，从这个角度可以看出M7背部也使用曲面设计▼

音量键，可见机身厚度非常薄▼

via：phoneArena

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