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三合一,三星发布业内首款嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器
王若尘 2015-02-04 17:15

三星在一块芯片上塞进了3GB LPDDR3 RAM、32GB存储和控制器,面积225平方毫米,厚度1.4毫米,总体积比原来减小了40%,RAM速度可以达到1866Mb/s,兼备64位带宽,使用这种芯片的手机能够进一步节省手机内部宝贵的空间。

三合一,三星发布业内首款嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器

三合一,三星发布业内首款嵌入式堆叠封装(ePoP)存储器

原文 Samsung Tomrrow

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