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十个核心的浪漫,联发科Helio X20初解析
王若尘 2015-05-13 11:53

十个核心的浪漫,联发科Helio X20初解析

联发科发布了新的旗舰处理器Helio X20,这是联发科旗下第二款X系列处理器,也是世界上首款10核心处理器,今后在高端市场,我们也许会更频繁地看到联发科的身影。


十个核心的浪漫,联发科Helio X20初解析 

这颗全球首款10核心处理器使用了3个Cluster,三个处理器簇之中,包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器,一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器,以及一个用于冲刺极限性能的2.5GHz的双核心A72处理器,而为了让这样的三簇处理器正常运行,联发科还研发了一个定制的互联IP,联发科将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。 

关于整个CPU的设计有何创新我们暂且不管,首先我们来看看整个SoC的功能性方面吧,X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC,这对于联发科进军美国市场,以及打破高通在这一地区的垄断是至关重要的,除了CDMA2000之外,X20的基带还支持LTE Cat.6,下行速度最大能够达到300Mbps,上行速度最快能够达到50Mbps;SoC之中还集成了802.11ac Wi-Fi,并且X20相对于联发科之前发布的X10 SoC,还降低了30%的功耗。

 

十个核心的浪漫,联发科Helio X20初解析

至于视频编码解码性能方面,X20和X10似乎差不多,但是联发科宣称X20在这方面的能耗比相对于X10提高了30%~40%。



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继续说多媒体方面,联发科此次在X20之中还集成了新的Cortex-M4伴核心,M4在此主要作为音频处理器和低功耗音频解码器,此外还兼有语音增强和语音识别功能,M4同样还作为CPU的协处理器,总之简单点来说,当使用X20的手机关闭屏幕播放音乐的时候,会自动只使用M4来进行相关处理任务以节省电量。

至于GPU方面,X20似乎是抢到了Mali-T800系列的首发,联发科说X20使用的GPU是ARM“尚未发布的,与T880相似的高端GPU”,在此联发科选择了比较保守的四核心700MHz设定,尽管联发科没有公布太多详细信息,但联发科还是有着从来不会使用特别高端GPU的传统的。

尽管如此,这颗GPU在面对竞争对手时,应该会在长时间连续运转之后还会有比较强的竞争力,因为就我们之前测试的使用比较激进GPU的三星Exynos处理器来看,Exynos的GPU在长时间运转发热之后难以保持高频运转,所以联发科这么做应当也不无理由。

根据联发科自己公布的信息,X20的GPU的性能相对于X10上的G6200有40%的提升,而功耗则降低了40%。

内存方面,联发科沿用了双32bit LPDDR3内存界面,频率933MHz,而联发科说这颗处理器定位的带动的最大分辨率屏幕就是1440p,而这样的内存设定已经足够了(由于Mali系列的高端GPU会有帧压缩技术,所以相对来说对于内存带宽的要求会低一些)。


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现在我们再回头来看这个三簇十核心的CPU,联发科说这么设计是对于普通大小核心的功耗优化的结果,并且大小核设计本来就相当多样化——使用不同架构的CPU,用低功耗核心(目前常见就是A53核心)搭配高功耗高性能的核心(A57或者A72),也可以根据实际需要,使用电气性能或者时钟频率不同的相同架构CPU(比如华为P8内置的海思麒麟930),至于功耗方面,联发科公布的X20功耗曲线跟之前测试的Exynos 5433差不多。


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相比于联发科引入的“中处理器簇”概念,我们更加愿意把X20这样的三簇群设计当做是目前双A53簇群的延伸,并且根据ARM的路线图,A72要达到2.5GHz这样的频率必须要使用14或者16nm的制程来制造,所以联发科在台积电的20nm工艺下实现这样高频率的A72实在是非常令人印象深刻的。

至于总体功耗,联发科声称X20的能效比相对于以往的双簇群大小核心设计提升了30%,这应当和功耗曲线上升得更为缓慢,并且峰值性能更高不无关系,并且可以将那些最小核心无法胜任,而最大核心处理起来又过于轻松的任务交给中间的能耗比更为出色的核心进行处理。

联发科为了实现合理调配任务,使用了CorePilot作为他们定制的任务调配单元,而就我们之前接触的联发科处理器的任务调配表现来看,我们认为X20的v3.0的CorePilot是能够很好地发挥三簇群处理器的性能的。


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目前对于X20最大的疑问就是联发科这回自己弄的MCSI究竟表现如何了,因为早在今年2月,ARM就发布了自己的CCI-500互联系统,而CCI-500支持最多4个簇群的处理器,联发科虽然没有明说,但是MCSI是基于CCI-500然后进行优化的可能性相当大,虽然目前没有直接证据表明联发科的MCSI是基于CCI-500的,但若是联发科对此投入了人力物力进行研发,那么MCSI也许会在许多不为人知的地方有着独到的优越性吧。

总之,这次联发科的Helio X20绝对是一颗非常有趣并且值得探究的SoC,X20的样片将会在2015年下半年提供给厂家,然后搭载X20的设备有望于2016年第一季度和我们正式见面,而根据这个时间框架来看,X20瞄准的竞争对手很有可能就是高通的骁龙620,也许明年中高端手机处理器的市场,硝烟会更加弥漫。


原文/图片 Anandtech

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