Helio X25再次蝉联最弱旗舰SoC之后，联发科COO朱尚祖在接受采访时，曝光了联发科下一代旗舰Helio X30的部分配置信息：Helio X30将采用台积电的10nm工艺、GPU要从Mali换到PowerVR平台（苹果A系列处理器搭载都是该平台）、基带支持3载波聚合最高Cat.12全网通。

根据坊间传闻，X30的CPU部分依旧采用10核构架，引入了2015年新发布的A35小核，但无缘A73核心，由2*A72+4*A53+4*A35核心组成，而且核心频率集体狂飙，分别达到2.8/2.2/2.0GHz。也终将支持LPDDR4内存和UFS2.1标准，GPU可能为四核的7XT系列，最高支持2600万像素摄像头和双摄。

但现在10核的X25/X20，在性能、发热和核心调控上都有明显的问题，“一核有难九和围观”等都是注明的调侃。另外，它们只是1.4G*4+2.0G*4的A53+2.3/2.5G的A72组成的核心，对比X30传闻的超高频率，10nm工艺估计也难以压制这颗热情如火的CPU。不得不让人担心MTK啊……

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