继联发科推出目前的旗舰产品 Helio X30 后，台积电和联发科两家台企面对高通和三星的挑战，似乎要做出一些很疯狂的事情了：有消息称两家厂商将会合作使用 7nm 的工艺制造 12 核的 SoC。

从 12 个 CPU 核心来看，明显就是将 X20、X30 的十核架构进行升级的产品，乍一看 12 核似乎很厉害的样子，不过看看隔壁高通目前的旗舰骁龙 821 以及苹果的 A10，都是双大小核的架构，性能上也能匹敌联发科的产品，所以这更多的是联发科针对自身的缺陷采取的手段——通过堆核心用来平衡性能与耗电两者。台积电的对手三星表示将在 2018 年初量产 7nm 工艺的处理器，也就是说联发科与台积电为了对抗三星的产品得在 2018 年上半年前推出，但就现在 X30 还要在 2017 年第二季度才上市的情况来看，这个计划真的会成功吗？

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