IceFeng318
2017-12-27 12:48
电脑DIY发展到如今，机箱也从当初清一色的普通铁板进化到钢板、侧透、亚克力、纯铝等等各种各式设计的风格。但是今天，要展现给的大家是一款非常有意思的模块化机箱。酷冷至尊(CoolerMaster)MasterCase H500P中塔主机机箱。
外观细节展示
包装打得相当结实，用薄膜缠绕着
撕开薄膜后。里面还用硬纸板做了个防护架，打上了扎带。
全彩的外包装，关注的点在于，这还是一个RGB的机箱，支持市面上主流的AURA sync、 Asrock RGB、Gigabte RGB、Msi RGB 几乎涵盖了所有主板。
背面是机箱的一些说明，可惜都是英文。
左侧是机箱的数据说明信息。
重量11.3kg、尺寸544*242*542MM、支持主板类型很多、还有一些风扇的支持尺寸、CPU的散热高度支持190MM。
面贴的是产品信息标签 、产地东莞、二维码、条码SN，生产日期2017年11月13日。
侧是机箱的前置彩图，可以见到本次的2把20CM大风扇。
开箱，因为是模块化机箱。所以开箱第一个看到的提醒是机箱的拿出注意事项...
一本说明书、泡沫块中间一个包装盒、整个机箱似乎被包裹在一个袋子里。
配件盒、说明书、使用卡
说明书里面详解了机箱模块化的拆卸。
盒子里面是一堆存放有序的配件。
支撑条（根据说明书来看，这是前置风扇位的扩展条）、扎带、机箱各种螺丝、大4PIN公母头+转接头，还贴心的准备了一条黑色的丝质手帕 ，估计是用来擦钢化玻璃的。
提出来，还蛮方便的说，整个机箱连带护垫的泡沫都在这个酷冷logo的袋子里。
拆开袋子、拆开上下的护垫泡沫，还有一层透明的防潮防尘袋子。
H500P中塔模块化机箱主体、大侧透钢化玻璃、板材厚度0.8mm，银黑风格。
正面前置2个酷冷自家超级大的RGB风扇 20CM，同时采用的不是钢化玻璃也不是亚克力材质，而是工业聚碳酸脂。透明度很高。
后侧盖是完全封闭的，采用后嵌入式。
后置可见电源仓位是下置、7 pcie卡槽、还有一个竖槽设计、后置14cm风扇非RGB。
I/0面板是斜45°角的设计，也算是方便拔插。银色的风格很有科技感。
2*USB 2.0 、2*USB3.0、麦克风、耳机接口、开关键、重启键、硬盘灯。
重启键做得很小，同时需要稍微用力才能按到。很贴心的防误触。
还在想着怎么拆，没想到轻轻一提，整个前置模块就拆开了。
前置的2把酷冷自家20CM大RGB风扇，采用微透的设计、9扇叶式设计、弧度中等，值得注意的是采用了圆环包围扇叶的设计，估计是因为扇叶过大，需要保持稳定度、放扇叶断裂、同时可能集光。
前置的2把酷冷自家20CM大RGB风扇，采用微透的设计、9扇叶式设计、弧度中等，值得注意的是采用了圆环包围扇叶的设计，估计是因为扇叶过大，需要保持稳定度、放扇叶断裂、同时可能集光。
轻轻一提，上面的顶盖也就这样拆下来了，同样采用工业聚碳酸脂。上置可安装。
120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 支持120mm, 140mm, 240mm, 280mm, 360mm (厚达55mm)水排。
仔细看上端跟前端的模块2边都是蜂巢式的铁网设计，背后超小的正方形防尘网。
底部采用4条银色的ABS塑料做支撑、同时底端有4条超长的防滑垫。
电源仓的蜂巢式散热孔下嵌入了一块蜂巢式防尘网，轻松拆卸。
侧透方面，整个侧透采用4MM的钢化玻璃，支撑方式不是4边锁螺丝，而是顶部中间的一块大螺丝。
侧透方面，整个侧透采用4MM的钢化玻璃，支撑方式不是4边锁螺丝，而是顶部中间的一块大螺丝。
本以为是螺丝，没想想到居然只是卡扣，搞的我逆时钟扭动一会- - 果然还是要看说明书。
整块玻璃上下均有镶嵌的薄铁模块。接触边缘是强力黑色的胶条，不怕玻璃掉下来。
拆开钢护玻璃侧透后内部看上去，跟一般的中塔式机箱没有多大的区别。
接缝之处的缝隙很工整，柳钉也被喷成了黑色。
置黑色的酷冷家14cm出风风扇 3pin接口、7*PCIE卡槽，旁边还有竖式的2pcie卡槽估计是给安装DIY亚克力发光模块，或者是给增加PEIC延长线、竖放显卡的玩家而设计的。后置可安装120/140mm fan x 1（标配140 x 25mm fan x 1, 1200RPM ） 支持120mm, 140mm水排。
中间是主板的位置，支持mini ATX \ATX \M-ATX\ITX等多种规格的主板，旁边还有3个橡胶走线孔。
前置除了标配的2*20cmRGB风扇之外，还有2个风扇卡槽位，如果算上配件盒的增配卡槽，那就是3个风扇卡槽。
天啊，前置最高可安装5把风扇...查了一下，前置可安装的规格。
120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 （标配200 x 25mm RGB fan x 2, 800RPM） 支持120mm, 140mm 240mm, 280mm, 360mm水排 。
下置电源仓有一个酷冷的logo，上面提供了2个2.5寸的固态卡槽存放位。
后侧盖采用后嵌入式，并不是目前市面上常见的上嵌入式。
螺丝很大，方便拆卸。
拆卸很简单，仔细看卡槽，盖子4个位置都是固定位置的卡槽。
I/O面板的各种线，连带着防潮袋捆绑在了一起。
电源仓位，估计目前市面上所有的电源类型毫无问题，但是似乎不是后面放入。
电源下方的蜂巢式防尘网。拆卸清洗很方便。
连接主板的跳线、重启、开关、键盘灯、电源灯。
前置的音频线
前置2*2.0USB 2*3.0USB线
这是前置2*20CM风扇的3pin供电
提供的一条 4pin RGB 1分3线
机箱内部模块化拆卸
接下来，就是机箱内部的模块化拆卸了，有点难以置信，第一次接触到这么模块化的机箱。
先从哪里下手好呢，先从主板后面的卡槽拆起吧。一块类似铠甲的东西。
本以为需要找螺丝，没想到只是卡位的..很轻，应该是ABS材质。
然后就是原本机箱走线的地方，拆掉上下2颗螺丝，像门一样自动打开了。像一般的门一样，向上提就整块拿出来了。
在这里见到了前置2把RGB风扇的RGB接口。
与此同时也见到了下面隐藏的 2*3.5/2.5硬盘位。同时见到上面有2颗螺丝，于是也拆了。
回到前面，又拆了一颗螺丝，把硬盘仓上的盖子拆掉了...清晰可见硬盘仓。
硬盘盒很容易拿出。
本以为就是这样了，这怎么能算好的模块化？于是又是翻说明书。
又拆掉4颗螺丝，于是把电源仓上的盖子连带2.5寸固态硬盘盒给拆了下来。
没完，又拆了1颗螺丝，从卡槽中又拆了2.5/3.5寸硬盘盒出来。
再翻翻说明书，又几颗螺丝把上置的风扇卡槽直接拆了下来。
又继续，连带I/0面板也拆了下来。看样子后面还有螺丝，但是没有什么增加模块化的东西，我就省点力还是不拆下去了。
于是，你们见到的就是这个样子，除了标配风扇没拆之外，能拆的我都拆了，有点乱。
整理一下，大概就是这么多，模块。
整理一下，大概就是这么多，模块化吧~~
再整理一下，整个H500P模块化机箱都被我拆的就剩 标配的风扇跟柳钉框架了。
完全没想到居然是这么多模块。这模具磨合到成型装配再改误差，所花费的磨具钱，只怕不是一般的机箱能做到的。
装机
本次使用的搭配,华硕TUF B350M PLUS、酷冷自家的T610P RGB散热器、Ryzen 1600 、还有我从基佬手里收来的金邦EVO RGB DDR4 3200 C16。
差点忘了， 我入手的风冷版蓝宝石 RX VEGA 64。
妥妥的~~
上散热器、上内存。
搭配 RX vega 64 银风的颜值杠杠的。
配件都准备好了，接下来就是上机的步骤。
之前一直疑问电源从哪里进，拆解后找到答案了。随便怎么放，底部有防震垫。
然后先把显卡拆下来，装好主板。
再把显卡装好
然后先接机箱的I/0部分线，再走主板跟显卡的供电。
再把硬盘盒安装回去，把固态硬盘装进去2.5寸支架，把硬盘放进去3.5寸硬盘盒。
盖上硬盘仓的模块
背面，我们接好固态&机械硬盘的线
尽量把线都靠中间，然后把走线的模块化盖子装上，隐藏里面的线。
再把主板背后的其铠甲盖盖上，除了电源仓、几乎所有的走线都隐藏了，如果不是因为我的模块线供电线不够长，我想挡住电源的线也不会有。
再回到正面，把前面的模块从背后扭上螺丝固定。走线大部分隐藏。
再把上置模块、前置模块盖回去。
没有定制的软线不敢说走线很好，但是都能隐藏大部分，遗憾的是，因为RX VEGA64把内存的RGB同步针脚顶住了，无法接上。
盖上钢化玻璃侧盖，其实没有你们想象中的反光，是因为我相机的问题显得太镜面了。
成功开机，RGB在发挥作用。
很遗憾灯条没有办法同步灯光。
七色的RGB，遗憾的是没有办法同步灯条的。
CPU-Z Ryzen 1600先默频用着，有空再调试
之前上不了 3200。开始以为是内存问题，现在重新走线，才发现原来是之前我嫌弃走线太麻烦、只接了一条线上的2个6+2pin显卡供电、导致主板剩余的电不够供给内存超频，这次分了2条线上的6+2pin接到显卡，供电足够，成功开启3200。
aida64 cpuid
内存测试
闪芯制造商 三星 Bdie无疑
稍微烤了一下CPU，发现前置20cm大风扇确实有点厉害，声音很小，扇叶很稳。转速最高800rpm，支持主板调速。
烤了近45分钟的FPU，比一般的满载运算温度还要高。但是也只有50℃，而T610P的转速只有1000rpm，还没有达到极速。
虽然RX VEGA 64采用的是公版涡轮散热，但是在H5009的前置2吧20cm大风扇面前，烤显卡30分钟也才74℃。
前置的2把20 CM RGB风扇确实不错,比起一般的12CM风扇还要安静得多，而手靠近在一侧的蜂巢式透气孔上，明显感觉得到风被吸进去。
机箱RGB效果
总结
优点：
1、一款全新的模块化机箱、值得玩耍。包装、做工细节之处都很到位，缝隙很小，完美卡合。
2、可拆卸的模块非常方便、支持的风扇、水冷排可以说是很多，有很强大的改造功能，除了体型无法改变，几乎可以按照自己的要求随意改造风道冷排、改造显卡竖置、改造硬盘仓的位置。
3、模块化的的设计虽然很多，但是都相当的有理据，走线轻松依靠模块化隐藏。标配的前置2把20CM风扇很有亮点，转速很稳，声音又小。机箱内的风道很好。能同步主板RGB更是增色不少。
缺点：
最优惠价格入手也要868。相比300-600的机箱，价格高了一截。但是个人把玩过之后，感觉还不错，毕竟是一款模块化的机箱，而且细节做得不错。如果要说缺点的话，遗憾的是，其并没有像C700P那样有提手。前置的模块再抱起的过程中容易拆落。
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