众所周知，这两年随着科技的进步和发展，手机硬件配置和性能也在逐年的升级和增长。但是性能是上去了，我们的手机电池容量却没有相应变大。因此，为了解决这一矛盾，有越来越多的厂商开始在他们的产品中加入快充功能。

高通Quick Charge快充技术（以下简称QC）是目前市面上采用的较多的一种快充技术，QC 4.0+快充技术已经在高通骁龙660/670/710/845移动平台上得到广泛使用。而近期在香港举行的高通4G/5G峰会上传出的最新消息显示，高通正在致力于开发一种新的快充技术（以下拟称QC 5.0），预计这种技术将支持32W有线快充，15W无线快充。

目前的高通QC 4.0+快充技术仅支持最高18W有线快充，虽然这个技术暂时也能满足大多数人的使用需求了，但是相较于华为最高40W的超级快充技术，OPPO最高50W的Super VOOC充电技术和魅族最高55W的mCharge快充技术，真的可以说是小巫见大巫了，悬殊的对比迫使高通不得不尽快升级他们自家的QC快充技术。

目前的QC 4.0+技术将电流分为两条路径进行充电，这样就有效的避免了手机快充过程中的发热现象。但是QC 5.0相比于前代QC 4.0+功率翻了一番，达到了32W，因此高通计划在这项技术上采用三次充电(Triple Charge)的方式，将电流分为三个路径进行充电，以此应对大功率充电带来的设备发热问题。据悉，这项技术将于明年与高通Snapdragon 8150/855一起亮相。

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