8月19日消息，据外媒报道，英特尔联合创始人戈登•摩尔在上世纪60年代指出，集成电路中的晶体管数量每两年就会翻一番，这个现象被称为“摩尔定律”。晶体管的数量越多，芯片的性能和效率就越高。而影响着芯片中晶体管数量的就是制作工艺。

台积电和三星已经量产7nm工艺的芯片，他们计划明年生产5nm工艺的芯片，但是接下来的3nm芯片的量产日期似乎不确定，因此有人怀疑摩尔定律要失效了。

上周，台积电全球营销总监Godfrey Cheng发表文章讨论了摩尔定律，他表示，台积电将坚持创新，会继续缩小单个晶体管的尺寸，并将更多晶体管安装在一起。

Godfrey Cheng指出，由于摩尔定律本质上是建立在密度增加的基础上，可以通过多种方法将更多晶体管压缩在集成电路中。第一是改进封装，这是芯片外壳的行业术语；另一种方法是从硅转向二维材料，台积电正在元素周期表中寻找这种材料。

Godfrey Cheng认为，摩尔定律并没有消亡，有许多不同的途径可以继续增加密度。在可预见的未来，手机的功能将越来越强大。

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