11月9日消息，据Gsmarena报道，联发科已正式确定将于11月26日在联发科峰会上发布其首款5G SoC，并且晒出了一些芯片的实拍照片，但是没有官方的参数和功能信息。

正如照片中展示的那样，在宣传页面中出现了一款名为MT6885Z的SoC，参考此前的爆料，我们可以假设该芯片使用7nm FinFET工艺，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz网络频段，搭载第三代AI引擎，支持8000万像素、4K 60fps视频录制的摄像头。

据悉，MT6885已经批量生产，应该在2020年第一季度开始向手机厂商发货，OPPO和vivo是该芯片的潜在客户。

联发科还努力将Helio M70 SA/NSA双模5G基带和更便宜的中端SoC推向市场，后者使用Cortex-A76 CPU和7nm FinFET工艺，它们会被应用在300美元（约合人民币2100元）左右的手机。中端SoC被命名为MT6873，它比MT6885减少了25%的尺寸，其量产成本也更低。

不过预计MT6873不会早于2020年第二季度量产，所以联发科需要一年的时间来切入更低价位的5G手机市场。

SkySaver 速降逃生背包

467人投票

关注我们的微博@爱搞机

关注我们的微信公众号：爱搞机（playphone）

当然，也关注我们的哔哩哔哩账号：爱搞机