3 月 18 日消息，realme 官方今天宣布将于 3 月 31 日发布新机 realme GT Neo，并公布该机将搭载联发科最新的天玑 1200 芯片。

天玑 1200 于今年 1 月发布，采用台积电 6nm 制程工艺，集成 1 颗 3.0GHz 的 A78 大核、3 颗 2.6GHz 的 A78 中核以及 4 颗 2.0GHz A55 小核，性能较天玑 1000 提升 22%，GPU 为 Mali-G77 MC9。

从目前 GT Neo 已泄露的 GeekBench 跑分结果来看，天玑 1200 的 CPU 性能大体上接近骁龙 870 的水平。

而得益于天玑 1200 的 5G 基带性能，realme 官方称 GT Neo 将支持 5G+5G 双卡双待（双卡均支持 SA 网络）、5G 双载波聚合以及双卡 VoNR（5G 高清语音）功能。

除了 GT Neo 以外，预计将于本月发布的 Redmi 游戏手机也将搭载天玑 1200 芯片。

根据爆料及官方此前透露的消息，realme GT Neo 将搭载一块 120Hz OLED 直屏，配备 65W 闪充以及 GT 同款钢铜 VC 液冷散热，预计售价在 2000 元左右。

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