联发科天玑9000的测试数据终于在12月20日解禁，我们现在就来看看首发的台积电4nm工艺、规格更满的X2+A710+A510和十核Mali-G710的表现。

先复读一下天玑9000的规格，台积电4nm，3.05G X2(1M L2)+3x2.85G A710(512K L2)+4x1.8G A510(256K L2)，8M L3和6M SLC缓存，Mali-G710 MC10，首发7500Mbps的LPDDR5x内存支持。

而“一生之敌”骁龙8 Gen 1是三星4nm，3G的X2+2.5G的A710，两边的L2缓存一致，高通的A510小核的L2缓存未知，用了更省面积的内核2+2结构设计，6M L3+4M的SLC，6400Mbps LPDDR5内存。

天玑9000在超大核和大核频率上更高，L3和SLC缓存更高，内存规格也更高（虽然还没有用LPDDR5x内存的量产机），但最大的分别，可能是台积电和三星的工艺差别。

天玑9000是连石墨散热贴都没有的工程机（可惜了这板砖大的散热空间），12GB的LPDDR5 6400内存+256GB UFS 3.1+LCD屏(宣称比A屏功耗高0.6W)+原生Android 12。GeekBench和安兔兔都是离线的特殊版本，但子项目和最新版没有大出入，可以横向对比。

【GeekBench 5】Arm这次的X2超大核，是原地踏步的典范，就算是台积电+发哥，单核都没啥进展，单核1264分的级别，至今都赢不了iPhone 11 Pro Max上的A13。

但多核成绩，天玑9000有三颗2.85GHz的高频A710（比大部分SoC的超大核频率都高），以及安卓阵营首次出现的大缓存，多核成绩小胜A14。而其他媒体老师手上散热和体质更好的天玑9000测试机，有突破4400分大关的，但我们手上这台只在4300分以下徘徊。

GeekBench 5的子项目，加入骁龙888和888+陪跑。天玑9000和骁龙8 Gen 1都是3GHz上下的X2超大核，分数也很接近，但子项目中，天玑9000的导航、HTML5、图像修复和运动结构分偏弱，幅度在1%到6%之间，而PDF渲染、高斯模糊、图像压缩等项目都强10%或以上。

多核部分，天玑9000在总分强14%的情况下，浮点领先21%，最夸张的光线追踪和机器学习项目强30%以上，安卓CPU大佬的位置坐实了。但看分值变化，天玑9000的2.85GHz超高频A710(高通是2.5G)在HTML5和Clang上貌似是明显偏弱一些的。

要注意的是，早期的骁龙8 Gen 1，多核性能对比骁龙888+完全没有优势，得后续厂商出来挽尊了。

【GFXBench】这部分引入引入肥威老师独有的骁龙8 Gen 1 QDR数据，今年高通的Adreno GPU找回了往日的荣光，终于可以和苹果的A15打个有来有回了。

而天玑9000的GPU要弱一个档位，干不过骁龙8 Gen 1，但远比预想中强，在高压力的Aztec测试里甚至小胜iPhone 13的青春版A15，接近iPad mini 6的Max-Q版A15，和iPad mini 6差4%，和骁龙8 Gen 1 QRD差11.4%，和A15差18.1%；而在低压力的曼哈顿和曼哈顿3.1里就追得更近了。

【安兔兔】此处借用WHYLAB的8 Gen 1冰箱数据，发哥依然是被动散热。天玑9000的CPU和MEM(内存+闪存)分别强13%和12%，UX(数据安全/数据处理/策略游戏/图像处理和I/O性能等项目)强2%，GPU弱12%，但总分都是102W，娱乐兔的GPU权重不对劲啊（手动滑稽.jpg）。

剩下的PCMark（18162分）、ETHZ AI benchmark V5测试（1058K）就不细说了。

配合肥威老师之前偷跑的AndSPEC06测试，天玑9000的X2超大核能效领先49%，A710大核能效领先40%(还是频率更高的情况下)。

千言万语汇成两句话：台积电Yes！MTK Yes！

HTC Vive VR虚拟现实头盔

839人投票

关注我们的微博@爱搞机

关注我们的微信公众号：爱搞机（playphone）

当然，也关注我们的哔哩哔哩账号：爱搞机