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性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)
方查理 2024-03-15 19:14

欢迎收看2024年3月15日的手机SoC芯片速查与排名。

2023年有麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300,而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3,预计10月就会有骁龙8 Gen 4(高通重回自研架构)和天玑9400(可能会再次增加超大核比例)。

SoC是手机最核心的部件,它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多,容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC,按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核性能排序多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC,对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)

PS:善用ctrl+F页面搜索,快速转跳到目标型号

PSS:注意避开“Gen 1”后缀的大坑(如骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1)和三星4nm工艺。联发科在23年5月改成4位数字命名,导致马甲型号泛滥。

PSSS:高通的骁龙7系命名极为混乱,骁龙7+ Gen 3>骁龙7+ Gen 2>骁龙7 Gen 3>骁龙7s Gen 2>骁龙7 Gen 1(它们发布时间和架构不按顺序、而且Gen 2那一代只有7s和7+,没有无后缀的“标准版”)

PSSSS:骁龙8 Gen“X”,就是第“X”代骁龙8。最复杂的状况是“骁龙8+”,它就是骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+,只是大家一般用它最短的名字——骁龙8+。


省流表格版

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基础说明

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性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)

部分晶体管数目信息:

天玑9300是227亿晶体管,天玑9200是170亿;苹果A17 Pro是190亿,A16是160亿;高通好几代没公布晶体管数目。

苹果M2是200亿,苹果M3是250亿,M2 Pro是400亿,M2 Max是670亿。

NVIDIA Thor 770亿,RTX 4090是763亿,RTX 4080 16G是459亿,RTX 4080 12G是358亿。

超纲平板SoC:

  1. 苹果M3,250亿晶体管,台积电3nm,N3B工艺。4x4.05GHz性能核+4x2.75GHz能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。8核心128EU/1024ALU,和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU,终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。

    2023年11月7日发布,见于MacBook Pro 14英寸(2023)、MacBook Air 13和15英寸(2024)、iMac 24英寸(2023)(在2023年3月18日,对应的iPad Pro还没发布)。

  2. 苹果M2,200亿晶体管,台积电5nm,N5P工艺。4x3.5GHz的Avalanche性能核+4x2.42GHz的Blizzard能效核。P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU,和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。

    2022年6月发布,见于第4代11英寸iPad Pro(2022)、第6代12.9英寸iPad Pro(2022)、超hi贵的Vision Pro(2024)、Mac mini(2023)、MacBook Air 13英寸(2022)、MacBook Air 15英寸(2023)、MacBook Pro 13英寸(2022)

  3. 苹果M1,160亿晶体管,台积电5nm,N5工艺。4x3.2GHz的Firestorm性能核+4x2.06GHz的Icestorm能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU,和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。

    2020年11月发布,见于第3代11英寸iPad Pro(2021)、第5代12.9英寸iPad Pro(2021)、iPad Air(2022)、Mac mini(2020)、MacBook Air(2020)、MacBook Pro 13英寸(2020)、iMac 24英寸(2021)。

旗舰

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  1. 天玑9300,台积电第三代4nm工艺,227亿晶体管,1颗3.25GHz的X4(64KB的L1缓存,1MB的L2缓存)+ 3x2.85GHz的X4(64KB的L1缓存,512KB的L2缓存) + 4颗2.0GHz的A720(32KB的L1缓存,256KB的L2缓存)(取消小核),8MB的L3缓存,10MB的系统缓存(天玑9200是8MBL3,6MB系统缓存)。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz(当今移动平台最强SoC,真·发哥之光,CPU/GPU/能效三杀高通。23年11月6日发布,vivo X100/X100 Pro首发)

  2. 骁龙8 Gen 3 for Galaxy,X4超大核涨到3.4GHz,GPU涨到1000MHz(灰烬超频版,24年1月18日发布的三星S24系列独占)

  3. 骁龙8 Gen 3(第三代骁龙8),台积电N4P,1+5+2的CPU结构,1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520(X4有2MB L2缓存,A720和A520是512KB),系统缓存6MB,L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750  903MHz(默频770MHz,核心规模增加20%,给多1组CU,1792ALUs,光追+网格着色)(单核有苹果A15水平,CPU多核是A17 Pro水平,GPU又提25%。本身不弱,只是这代的发哥太猛)。

  4. 苹果A17 Pro,首发台积电3nm,N3B,190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核,维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU,24组EU,768个ALU。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存(架构提升微弱,3nm了个寂寞。CPU提升10%,单核封皇。GPU提20%,刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布,见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max)

次旗舰

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  1. 苹果A16,台积电N4工艺,2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步,1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。用上6400Mbps的LPDDR5内存(叫A15+更合适,就是换工艺x超频x降功耗。对比A15,CPU单核强8%,多核强12%,GPU牙膏都不挤,原神帧率也没提升。但无奈家底厚,依然同代第一。22年9月16日发布,见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max)

  2. 骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy(高频版第二代骁龙8)超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz,GPU频率从680MHz提到719MHz。

  3. 骁龙8 Gen 2(第二代骁龙8),台积电N4工艺,1+2+2+3的CPU结构,3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed,8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz,6CU,1536个ALU(日常中负载能效高于同级对手,靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用)

  4. 骁龙8s Gen 3(第三代骁龙8s),SM8635,台积电4nm,3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520,Adreno 735 1.1GHz,也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存(24年3月18日发布,CPU部分是“骁龙8 Gen 2.5”,小米Civi 4 Pro首发)

  5. 天玑9200+,台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11@1.148GHz(暴力提频版,GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2,但CPU还差点)

  6. 天玑9200,台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11@981MHz(频率相对保守,CPU提升微弱,小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16,弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位,跑32位老APP会吃力点)

  7. 骁龙7+ Gen 3,SM7675,台积电4nm,2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520,Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存(24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2,能效小胜8G2。GPU峰值和能效略强与骁龙8+,和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发,真我GT Neo6 SE为首批)

  8. A15满血版,台积电N5P工艺,2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核,满血5核1.338GHz第5代自研GPU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存(2颗性能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max)

  9. A15的4核GPU版,台积电N5P工艺,2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核,4核1.338GHz第5代自研GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)

  10. 苹果A12Z(平板SoC),台积电7nm,4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核,8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存(2020年发布,GPU比A12X多一个核心,见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代,以及具有历史意义的Mac mini开发套件)

  11. 苹果A12X(平板SoC),台积电7nm,4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核,7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存(来自2018年的远古怪物,见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro)

  12. A15的CPU降频版(iPad mini 6独占),台积电N5P工艺,2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核,5核1.338GHz第5代自研GPU


次次旗舰

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  1. 天玑8300/8300-Ultra,台积电N4P工艺,CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核,GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2,每2核心共享128KB,共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存(23年11月21日发布,Redmi K70E首发。频率疯狂,略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能,超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能)

  2. 骁龙8+(即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+)台积电4nm工艺,3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510,6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(22年5月发布,高通雪耻之作,23年次旗舰标配)

  3. 天玑9000+,只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz,Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存(对比天玑9000,实际提升极为有限)。

  4. 天玑9000,MT6983,台积电4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存(22年初唯一的真·旗舰芯,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高)

  5. 苹果A14,台积电5nm,2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核,4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存(比骁龙8 Gen 2还强的单核性能,略弱于天玑9000的多核性能,在2023年完全不虚)

  6. 3GHz版骁龙8+(即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+)台积电4nm工艺,3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(骁龙8 Gen 1的频率,台积电的工艺,骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率,告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多, 在2023年的次旗舰中频繁出现)

  7. 骁龙8 Gen 1(即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8),可怜的三星4nm LPE工艺,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno 730@818 MHz,4CU,1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存(旗舰SoC之耻,别碰!!!CPU原地踏步,GPU性能暴涨50%。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用,老APP多的话,体验比888还遭) 

  8. 骁龙7+ Gen 2(第二代骁龙7+),台积电4nm工艺,2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510,6MB L3,2MB SLC缓存,从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz(让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版,就连同频能效都差不多,GPU频率极为甜点,上限不高,但功耗低一大截,游戏体验却没差多少。23年一季度发布,可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载)

  9. 天玑8200/8200-Ultra,MT6896Z,台积电N4工艺,3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@950MHz(工艺升级超频版,能效不如前代逆天,但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870,多核小胜降频版骁龙8+,GPU压骁龙888一头)(天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro,主要是影像驱动不同)

  10. 天玑8100/8100-MAX,MT6895Z,台积电5nm,4x2.85G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(22年年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级的功耗)

  11. 麒麟9010,还是有双线程的泰山架构与1+3+4搭配,1颗2.3GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510,GPU维持马良Maleoon 910 @ 750MHz(单核性能接近骁龙7+ Gen 2,多核性能和骁龙8+/天玑9000同级)(由24年4月18日突然开卖/发布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首发)

  12. 麒麟9000S,7nm级别的众所周知不能说工艺,1+3+4结构,源自服务器且有超线程的泰山V120架构,合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510,GPU是马良Maleoon 910 MP4@ 750MHz,有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配(意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限,频率和能效偏低,CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2,GPU弱于天玑8200,日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低,实际流畅度和续航还OK)(23年8月29日,华为Mate 60 Pro突然开卖,而发布会一直到9月25日才开,“拿着新机看新机发布会”成就get√)

  13. 麒麟9000S1(9000S的超大核降频版),1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510,GPU是Maleoon 910 @ 750MHz(见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸,与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版)

  14. 麒麟9000SL(麒麟990级别的CPU,骁龙870级别的GPU)1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510,GPU还是Maleoon 910(23年12月的华为nova 12 Ultra首发)

  15. 麒麟8000(骁龙778G级别),CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55,GPU是Mali-G610 GPU 864MHz(由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发)

  16. 骁龙888/888+,同样可怜的三星5nm LPE,2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55(888+是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC,别碰就对了)

  17. 麒麟9000,台积电5nm,3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55,Mali-G78 MP24@759MHz(单核略强于骁龙870,多核小胜骁龙888,GPU和888五五开。一代传奇,其在松山湖底的库存,曾是世界未解之谜)

  18. 麒麟9000E(GPU少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型)

  19. 苹果A13,台积电N7P,2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核,16M系统缓存,4核1.35GHz第3代自研GPU(单核性能要天玑9000才能追上,多核小胜骁龙870/天玑1200,GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器!)

  20. 天玑8000/8000-MAX,MT6895,台积电5nm,4x2.75G的A78+4x2G的A55,Mali-G610 MC6(天玑8100降频阉割版,更省电,综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%,不支持2K屏)

  21. Exynos 1480,三星4LPP+工艺,4x2.78GHz的A78+4x2GHz的A55,AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU,性能比前代的Mali-G68 MP5强53%(见于24年3月的三星Galaxy A55)

  22. 骁龙865+/骁龙870,台积电N7P,3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz,3CU,768个ALU(都是骁龙865超频版)

  23. 骁龙865,台积电N7P,2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz,3CU,768个ALU(一代经典,无需多言)

  24. Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510,来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军,韩版S22系列都不敢用,促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步,AMD GPU只带来20%提升,GPU性能介乎于天玑9000和888之间)

  25. Google Tensor G3,4nm工艺,极为特殊的9核心设计,1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510,Mali-G715 MC10,LPDDR5x内存配UFS 3.1(性能和能效拉胯,还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200,能效刷新低,还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200,大概天玑9000级别。2023年10月4日发布,见于Google Pixel 8系列)

  26. Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(没人记起的三星旗舰,见于韩版和欧版S21系列,跑分高,热辣辣,日用怂)

  27. 天玑8050/天玑1300/天玑1200(MT6893),台积电6nm,3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870,但CPU单核和GPU略弱)(23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17)

  28. 三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用,骁龙865级性能,但能效比低点)

  29. Google Tensor G2,GS201/S5P9855,三星5nm,2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55,Mali-G710 MP7(CPU架构升级,但又不完全升级,提升有限。2022年10月6日发布,见于Pixel 7系列)

  30. 天玑8020/天玑1100,台积电6nm,4x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz

  31. 迅鲲1300T(平板SoC),MT8797,台积电6nm,4x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9(实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌,官网只有迅鲲1300T和900T两个,其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片,还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号,可理解为天玑和P系列的无基带版本)

  32. Google Tensor,GS101/S5P9845,三星5nm LPE,2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G78 MP20@848MHz(双X1大核弹,三星工艺拉胯,导致多核成绩难看)


中端线

性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)

  1. 骁龙7 Gen 3,SM7550-AB,台积电4nm,1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510,Adreno 720 GPU(23年11月17日发布,荣耀100首发)

  2. 天玑1000+/天玑1000,MT6889Z,台积电7nm,4x2.6G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz(2021年初基本退市)

  3. 骁龙782G,台积电6nm,2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55,Adreno 642L(22年底的荣耀80首发,778家族四代同堂)

  4. 麒麟990 5G,台积电7nm+EUV(略强于N7P),2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP16,2大核1小核的NPU(单核略强于天玑1000+,多核和早期骁龙865接近,GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等)

  5. 麒麟990E 5G,台积电7nm+,2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等)

  6. 麒麟990 4G,台积电7nm,2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55,Mali-G76 MP16,1大核1小核的NPU(去掉5G基带,中核和小核频率更低,只能和天玑1000+五五开)

  7. 骁龙7s Gen 2(第二代骁龙7s),型号SM7435-AB,三星4nm工艺,CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55,Adreno 710@ 940MHz,支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存,X62 5G基带(23年9月15日发布,Redmi Note 13 Pro首发)

  8. 骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版,三星4nm,2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核,Adreno 644@ 443MHz(debuff大师,辣鸡工艺+辣鸡架构,能效倒挂)(骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz,其余分别不大)

  9. Exynos 1380,三星5nm,4x2.4G的A78+4*2G的A55,Mali-G68 MP5(23-02-23发布)

  10. 骁龙778G+,台积电6nm,2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55,Adreno 642L

  11. 骁龙778G,台积电6nm,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55,Adreno 642L(高通中端良心,曾被大量使用)

  12. 骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55,Adreno 642(只在小米11青春版等极少数机型上露面,比778G更强的GPU和FastConnect 6900,但没啥影响。单核比天玑1000+猛,但多核和GPU稍弱)

  13. 苹果A12,台积电7nm,2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核,8M系统缓存,4核1125MHz第2代自研GPU(苹果2018年产品,见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

  14. Exynos 990,三星7nm LPP,2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55,Mali G77 MP11@800MHz(2019年发布,三星末代自研架构,见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列)

  15. 骁龙855+/骁龙860,台积电7nm,2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55,Adreno 640@675MHz(骁龙860是换了4G基带,增强屏幕/内存/闪存支持,但CPU规格一致)

  16. 麒麟9000L,1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55,Mali-G78 MP22(由Mate 40E Pro 5G首发,麒麟9000的核心屏蔽版,但有5G。罕见的6核心,单核比天玑1200/骁龙778G略强,多核稍弱于骁龙778G/天玑1100)

  17. 骁龙855,台积电7nm,2.84G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55,Adreno 640@585MHz(2019年旗舰标配,CPU多核略弱于骁龙778G,但GPU秒杀778G)

  18. 苹果A11,台积电10nm,2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核,4M系统缓存,3核1066MHz第1代自研GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核,多核略强于骁龙845,GPU和骁龙845五五开)

  19. 天玑820,MT6875,台积电7nm,4×2.6G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天玑8100/8000的亲爹,曾经的中端最强,只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现,存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上,但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980)

  20. 骁龙6 Gen 1,SM6450,三星4nm LPE,4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55,Adreno 710(是骁龙695的继任者,23年1季度发布)

  21. 麒麟980,台积电7nm,2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底发布,见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型,保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上,多核稍弱于天玑820,GPU小胜骁龙845)

  22. 麒麟985,台积电7nm,2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(在麒麟980基础上,中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强,但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型)

  23. 麒麟820 5G,台积电7nm,2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55,Mali-G57 MP6(良心产品,强于骁龙768G,弱于天玑820)

  24. 天玑1000L,MT6885Z,台积电7nm,4x2.2G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC7@695MHz(2020年昙花一现)

  25. 天玑1000C,MT6885Z,台积电7nm,4x2G的A77+4x2G的A55,Mali-G57 MC5


小康线(2+6架构大军)

性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)

  1. 骁龙845,三星10nm,4*2.8G类A75+4x1.8G类A55,Adreno 630 710 MHz(大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过,多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品,G90的2倍有余、骁龙765G的2倍)

  2. Exynos 9825,三星7nm,2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55,Mali G76 MP12@754MHz(害,当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型)

  3. Exynos 9820,三星8nm LPP,2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55,Mali G76 MP12@702MHz(见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列)

  4. 苹果A10X(平板SoC),10nm,3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核,PowerVR GT7600 Plus@1000MHz(2017年的老战斗员,见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸)

  5. 紫光展锐T820,台积电6nm,2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55,ARM Mali G57(频率虽高,但输出一般,比T770强,但强不多)

  6. 天玑7200/天玑7200-Ultra,台积电N4P工艺,2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed,Mali G610 MC4(23年2月16日发布,同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版)

  7. 天玑7050(天玑1080马甲),台积电6nm,2x2.6G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC4,支持LPDDR5和2亿像素相机(23年5月发布)

  8. 天玑1080,MT6877V,台积电6nm,2x2.6G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC4(22年中发布,发哥乱起名x超频马甲,和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 )

  9. 紫光展锐T770(原称虎贲T7520),台积电6nm,2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55,Mali-G57MC4 @ 750MHz(还是冷门SoC,有5G基带,中国电信天翼一号2022款首发)

  10. 天玑7030/1050,台积电6nm,2x2.5G的A78+6x2G的A55,Mali-G610 MC3@1000MHz(23-0717改名天玑7030。而天玑1050在22年5月发布,海外的moto edge 2022首发)

  11. 天玑920,MT6877T,台积电6nm,2x2.5G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC4@950MHz(多见于线下中端机型,性能基本够用。天玑920/900间差距不大,略弱于天玑1000+的单核,多核性能大约是骁龙778G的7成出头,GPU大约是778G的6到7成性能)

  12. 天玑900,MT6877,台积电6nm,2x2.4G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC4@900MHz

  13. 迅鲲900T(平板SoC),MT8791,台积电6nm,2x2.4G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC4(当做没5G基带的天玑900就好了)

  14. Exynos 1280,三星5nm LPE,2x2.4G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC4@1000MHz(22年新品,相当冷门,见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型)

  15. Exynos 1330,三星5nm,2x2.4G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 MC2(23-02-23发布,见于Galaxy A14等三星自家机型)

  16. 骁龙4 Gen 2(SM4450),三星4nm,2×2.2G的A78 + 6×2G的A55,Adreno 613@955MHz(23年6月27日发布,Redmi Note 12R首发)

  17. 紫光展锐T760,台积电6nm,4x2.2G的A76+4x1.8G的A55,ARM Mali G57(国内主要是海信在用)

  18. 天玑7020(天玑930的GPU更新版),台积电6nm,2x2.2G A78+6x2G A55,GPU换成IMG BXM-8-256(23年一季度)

  19. 天玑7020/天玑930,MT6855,台积电6nm,2x2.2G A78+6x2G A55(谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱?乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发)

  20. 天玑800,台积电7nm,4×2G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC4@650MHz(天玑820的非超频版,难得4颗大核,可惜频率太低,多核比骁龙750G都强,但天玑700级的单核性能拖了后腿)

  21. 骁龙695,台积电6nm,2x2.2G类A78+6x1.7G类A55,Adreno 619(虽然序号和骁龙690只差一点点,但是用上了更先进的台积电6nm和A78)

  22. Exynos 9810,10nm LPP,4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55,Mali G72 MP18@572MHz(见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型)

  23. 骁龙750G,三星8nm,2x2.2G类A77+6x1.8G类A55,Adreno 619(有A77架构,单核略弱于768G,多核比765G/768G都强,但GPU连765G都赢不了)

  24. 骁龙768G,三星7nm LPP,2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55,Adreno 620(曾经是中端/小康线最强单核性能)

  25. 骁龙765G,三星7nm LPP,2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55,Adreno 620(骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配,现存世量依然很大)

  26. 骁龙4 Gen 1,台积电6nm,2x2G类A78+6x1.8G类A55(2022年9月发布,海外的iQOO Z6 Lite首发,国内首发是Redmi Note12标准版) 

  27. Exynos 980,三星8nm LPP,2x2.2G类A77+6x1.8G类A55,Mali G76 MP5@728MHz(vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载)

  28. 骁龙690,三星8nm LPP,2x2G类A77+6x1.7G类A55,Adreno 619L(也是5G芯片,但被同年的联发科打得找不着北,搭载的机型较少)

  29. 天玑800U,台积电7nm,2×2.4G的A76+6×2G的A55,Mali-G57 MC3@950MHz(发哥版的765G)

  30. 天玑6080(天玑810马甲),台积电6nm,2×2.4G的A76+6×2G的A55,Mali-G57 MC2@950MHz(CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下,在联发科G99/天玑700之上)

  31. 紫光展锐T765,6nm EUV工艺, 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55,Mali G57 MC2 850MHz(2023年1月新品,主要是升级4核ISP,支持1亿像素主摄)

  32. 天玑810,台积电6nm,2x2.4GHz A76+6x2GHz A55,Mali-G57 MC2(阉割一下GPU,又是一款新产品)

  33. 骁龙732G/730G/720G三兄弟,三星8nm LPP,2x类A76+6x1.8G类A55,三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz(720G砍了缓存),GPU都是Adreno 618(频率分别是800/700/750MHz),但前两者支持2K屏(保有量不多)

  34. 联发科G99,台积电6nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC2@1100MHz(当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型)

  35. 天玑6100+,6nm工艺2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC2(7月发布,见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11,规格和天玑6020非常接近,还干不过天玑6080,发哥你在干什么?)

  36. 天玑6020/天玑700,台积电7nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC2@950HMz(CPU性能比天玑720还强,但GPU少了一颗核心,Surprise!)(天玑6020就是天玑700的马甲,23-03-13发布,iQOO Z7i首发)

  37. 麒麟810,台积电7nm,2x2.27G的A76+6x1.9G的A55,Mali-G52 MP6@820MHz(天玑700级,以前出货量巨大)

  38. 麒麟820E 5G,台积电7nm,3x2.22G的A76+3x1.84G的A55,Mali-G57 MP6(麒麟820的核心屏蔽版,少见的6核心CPU)

  39. 骁龙480/480+,三星8nm LPP,2x2G类A76+6x1.8G类A55(480+的大核是2.2G),Adreno 619  650MHz(高通5G入门产品,精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现,iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载)

  40. 天玑720,台积电7nm,2×2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC3@850MHz(蓝绿厂以前很爱用,线下满街都是)

  41. 联发科G96,台积电12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G57MC2@950MHz(2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机,“此处水很深”系列,厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能)

  42. 联发科G95,台积电12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4@900MHz

  43. 联发科G90T,台积电12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4@800MHz

  44. 联发科G90,台积电12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4@720MHz

  45. 骁龙678,三星11nm LPP,2x2.2GHz类A76+6x1.7G类A55,Adreno 612  895MHz(见于海外版Redmi Note 10)

  46. 骁龙675,三星11nm LPP,2x2GHz类A76+6x1.7G类A55,Adreno 612 845MHz(见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型)

  47. 紫光展锐T750,台积电6nm,2x2G的A76+6x1.8G的A55,ARM Mali G57MC2@680MHz(23年4月发布)


温饱线(百元级,跑微信都略显疲态)

性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)

  1. 紫光展锐T740,原T7510。12nm,4x2G的A75+4x1.8G的A53,PowerVR GM 9444@800MHz(卖点是有5G基带,海信和运营商定制机用得较多)

  2. 骁龙835,三星10nm,4x2.4G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 540@710/670MHz(2017年旗舰标配,能效奇高,小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成,多核是G95的8成,但GPU能反杀N年后的骁龙765G,比G90强约3成)

  3. 骁龙685,台积电6nm,4x2.8G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 610@1260MHz(骁龙680的大幅超频版,竟然是2023年一季度的新品???)

  4. 骁龙680,台积电6nm,4x2.4G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 610@1115MHz(2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480,让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版,但性能不够用了,见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型,成名作是2023年的nova 11 SE)

  5. 紫光展锐T710,12nm,4x1.8G A75+4x1.8G A55,Imagination 9446@800MHz(竟然支持2K屏)

  6. 麒麟970,台积电10nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G72 MP12@746MHz(麒麟960的GPU增强版,首颗带NPU的SoC,整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10)

  7. 麒麟960,台积电16nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G71 MP8@1.037GHz(见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9)

  8. 骁龙710/骁龙712,10nm LPP,2x2.2G类A75+6x1.7G类A55,Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G(骁龙7系的首个产品,2018年发布,海量中端机搭载,见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 )

  9. 紫光展锐T618,12nm,2x2G A75+6x2G A55,G52MP2@850MHz(之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用)。

  10. 联发科G88/G85/G80/G70,台积电12nm FFC,2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2,G88/G85是1GHz,G80是950MHz。G70小核1.7G,GPU 820MHz(纯粹GPU小超频+相机支持变化,水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用)

  11. 苹果A10, 16nm工艺,2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核,PowerVR GT7600 Plus(实际表现是小康线的,CPU单核战平天玑900,但只有4核,多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝,只要不升级还能再战,见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 )

  12. 紫光展锐T616,12nm,2x2G A75+6x1.8G A55,GPU换成单核G57

  13. 骁龙670,10nm LPP,2x2G类A75+6x1.7G类A55,Adreno 615(就大核频率比骁龙710低一点,2018年老朋友,甚至也支持2K屏。OPPO R17首发)

  14. 骁龙660,14nm LPP,4x2.2G类A73+4x1.84G类A53,Adreno 512(2017年带着OPPO R11起飞,存世量巨大,很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗)

  15. 麒麟710/710F/710A,前两者是12nm,4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm,大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz(至今还在售,简直夸张)

  16. 骁龙662/骁龙665,11nm LPP,4x2G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(打不赢骁龙660,又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别,单核羸弱,但好歹是4颗大核,Redmi Note 9 4G等少数机型在售)

  17. 骁龙460,11nm,4x1.8G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(这是2020年的产品,surprise!)

  18. 紫光展锐T612,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,GPU换成单核G57(搭载机型暂时不多)

  19. 紫光展锐T610,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,G52MP2@614.4MHz(依然有大量运营商定制的线下机采用,即便在2022年依然会不时蹦出来)

  20. 紫光展锐T606,12nm,2x1.6G A75+2x1.6G A55,Mali-G57MP1

  21. 骁龙636,14nm LPP,4x1.8G类A73+4x1.6G类A53,Adreno 509(可当做降频阉割版的骁龙660,2018年线上千元机的主力SoC)

生存线(能打开微信)

  1. 骁龙820/821,三星14nm LPP工艺,2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核,Adreno 530@510MHz到653MHz(满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余,但CPU是2+2结构,只有G80的6成性能。害,刚发布的时候就有点卡了)

  2. 联发科G35/G37,台积电12nm FFC工艺,4x2.3G的A53+4x1.8G的A53,PowerVR GE8320@680MHz(联发科G37是2021年底的新品,你敢信?)

  3. 联发科G36,台积电12nm FFC工艺,4x2.2G的A53+4x1.8G的A53,PowerVR GE8320@680MHz(2023年还在更新,你敢信?)

  4. 骁龙625,14nm LPP,8x2G的A53,Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53(2016年的入门神U)

  5. 联发科G25,12nm FFC,4x2G的A53+4x1.5G的A53,PowerVR GE8320 650 MHz(代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A)

  6. 骁龙450,三星14nm LPP,8x1.8G A53,Adreno 506(虽然是2017年的古董,但比下面更新的骁龙439强)

  7. 骁龙439,台积电12nm,4x1.95G+4x1.45G的A53,Adreno 505(2018年产品,现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它)

  8. 全志A523,22nm,4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55,Mali-G57 MC1 2EE GPU,有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心(竟然是2023年新品,你敢信?多见于山寨平板)(GeekBench 5单核170,多核780左右。GeekBench 6单核230,多核850左右)

  9. 紫光展锐SC9863A,28nm工艺,8核1.6G A55,PowerVR GE8300 800MHz(多见于第三世界国家)


更新记录

性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名(24.3.15)联发科在23年5月改成4位数字命名,导致马甲型号泛滥:


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