7月9日真我GT6发布,7月10日Redmi K70至尊版官宣。四舍五入也等于公布外观了↓
省流就是:在K70系列直边金属中框的基础上, 电源键加纹路、相机DECO变圆润、镜头圈改成“200万logo”的形状(现在总价800万了)。Redmi品牌总经理王腾宣称Redmi K70至尊版(即K70
Ultra) “ 综合性能跑分安卓第一”,安兔兔V10跑分已经冲到238万分。PS:天玑9300的vivo X100和OPPO Find X7一般是225万到227万,冰箱里的小米/Redmi骁龙8 Gen 3机型,半年前可以218万。K70至尊版宣称搭载的“3D冰封散热技术”用了 新的凹凸台设计,在0.35mm厚的不锈钢VC均热板上,做了0.65mm的凹凸台,宣称可以 让SoC核心温度比上代最高降3度,且屏幕温感更低。而其首发的“ 狂暴游戏独显芯片D1”,宣称可以让《原神》120FPS高帧+1.5K超分+双开(哈?)并维持超过2小时,宣称是行业最强游戏表现。【Redmi K70至尊版】预计应该是7月中下发布,现有爆料汇总:型号2407FRK8EC,即海外的小米14T;
天玑9300+,顶配24GB
LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0存储;
首发12nm工艺的独显芯片D1,有自研AI超级视觉引擎;
首发华星C8+基材,1.5K直屏窄边OLED,3840Hz超高频PWM调光;
1/1.55型5000万像素光影猎人800主摄(K70 Pro同款)+800万像素超广角+200万像素战术副摄
金属中框+玻璃后盖、IP68防护、0809 X轴马达、短焦指纹;
5500mAh电池+120W快充。
已知上一年8月14日发布的【 K60至尊版】是天玑9200+,2599元起(12+256版),【真我GT6】和【Redmi K70 Pro】都是2799元起。
7月10日,再有爆料称,今年9月发布的 iPhone 16系列会有40W快充。看来这次iPhone“超速了”的概率还挺大的,而只有45W快充的三星,这波有压力了。恭喜苹果,将在2024年9月,追上2016年12月的初代荣耀Magic(5V 8A超大电流的40W)。用了不到8年就达到这个水平,属实难得。iPhone 16系列预计全系8GB内存(为了跑AI大模型),同代的还包括iPhone SE4;
iPhone 16标准版:日常换芯小升级,相机重回红绿灯排列,还是 60Hz屏幕(别想了,我就这么说吧,强如/贵如M2版iPad Air,那么需要高刷的平板,它都还是60Hz)
iPhone 16 Pro(代号Diablo):6.3 英寸屏幕(15 Pro是6.1英寸),149.6×71.45×8.25mm,重194g。也有四棱镜长焦了,右侧多了颗可以用压感模拟两段式快门的按钮。电池从3274mAh涨到3355mAh。
iPhone 16 Pro Max(代号Lightning):6.9英寸屏幕(15 Pro Max是6.7英寸),163×77.58×8.25mm,重225g。右侧多了颗可以用压感模拟两段式快门的按钮。电池从4422mAh涨到4676mAh。
两台Pro版主摄都升级到1/1.14型(接近小米11 Ultra的GN2)4800万像素, 1G7P镜头,超广角换成1/2.6型4800万像素0.7μm传感器,还是1200万像像素的四棱镜长焦。
iPhone SE4:147.7×71.5×7.7mm,改用iPhone 13/14的模具,用Face ID,但相机改为单摄,并用上iPhone
15系列才刚用上的、“极为先进”的USB-C接口。屏幕因此从4.7英寸增长到6.1英寸,但大家心心念念的LCD屏幕没有了。
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