续单面临界布板以后，vivo官方又公布了X5Max在外壳上的新技术——多梁机翼中框。那么这项技术又有些什么特点呢？

OPPO Find 7凭借其不错的拍照效果、5000万像素和VOOC快速充电技术等深受用户的欢迎，而我们知道一加手机和Find 7很有渊源，同样升级到ColorOS 2.0的一加手机，甚至可以移植OPPO带有PI2.0+引擎的相机，我们今天就一块来体验一下。

魅族MX4 Pro将会在11月19日发布，而外界一直在猜测这次新旗舰使用的SoC，魅族官方微博的最新宣传海报暗示，MX4 Pro将采用比28nm更先进的工艺，从这里可以推测它将采用三星Exynos 5430处理器。

Geekbench网页上出现了骁龙810（MSM8994）的跑分信息，但是由于是比较初期的工程样机，所以分数并不像我们期待的这么高。

vivo官方已经公布了X5Max的超薄秘诀之一——单面临界布板，而我们知道手机的屏幕同样是占据机身厚度的很大一部分，而据vivo内部最新消息显示，X5Max将采用Super AMOLED屏幕。

OPPO N3在发布的时候除了电动旋转摄像头的卖点，还声称它采用了施耐德认证的镜头。而我们收到施耐德发给OPPO的邮件截图，确认N3已经通过相关认证并允许用它做为卖点宣传。

魅族将在11月19日发布旗舰产品MX4 Pro，而微博用户@魅友社 已经提前发出了几张MX4 Pro的真机图。MX4 Pro由于需要加入指纹识别模块，终于放弃了坚持已久的白圈触摸home键，采用了一颗圆角矩形的实体按键。

苹果的SoC一向都比较神秘，都需要拆解以后再针对芯片做详细分析才能知道其中的秘密。Chipworks就对iPad Air 2上使用的A8X做了深入的分析，发现它的确使用了三核CPU和八核GPU的结构。

高通骁龙801、骁龙805、Exynos 5433等高端SoC已经开始支持eMMC 5.0标准，为智能手机带来了很强的存储性能。而三星将为智能手机引入全新的UFS标准闪存，下一代旗舰Galaxy S6很可能会应用。

由于各大厂商都不断在追求轻薄设计，手机的主板布局都很考验厂商研发实力。在12月发布的vivo X5Max在这方面就有自己独有的优势，它使用了名为“单面临界布板”的主板设计，让机身设计更加紧凑。

苹果iPad Air 2的图形性能非常强悍，而我们此前一直以为它使用了六核的GX6650，而根据外媒Anandtech的最新分析，似乎苹果还“留了一手”。

在各大厂商还在5XXppi级别屏幕徘徊的时候，夏普已经推出了高达736ppi的IGZO屏幕，这块屏幕规格是4.1英寸2560*1600分辨率，在这个尺寸的屏幕上实现了HD级别（720P）的四倍分辨率。

​LG近日宣布了将立即为旗舰手机G3进行Android 5.0的升级，实际上网络上已经有不少Android 5.0的泄露版刷机包，主要是针对韩版以及国际版G3。而我们也马上对手上的韩版G3进行升级并尝了一下“棒棒糖”的滋味。

现今图形性能最强的移动处理器要数Shield Tablet上的Tegra K1和iPad Air 2上的A8X，其中后者采用了Imagination的PowerVR GX6650。在它坐上性能宝座不久，新一代的PowerVR Series7也已经发布了。

vivo将会在12月召开发布会，而这次的发布会主角似乎和以往有些不同，将会是纤薄系列的大屏手机X5Max，从vivo官方宣传来看，这款产品将继续主打音质，同时进一步减低机身厚度。