5月23日消息，知名芯片生产厂商联发科宣布推出面对中低端市场的手机处理器Helio P22。该处理器采用台积电12nm FinFET工艺制造，CPU部分采用8核心设计，8个核心全部为A53，最高主频2.0GHz。图形部分采用PowerVR GE8320，最高频率650MHz，最高可支持1600x720的显示分辨率，屏幕比例最高可达20:9。

内存支持方面，Helio P22支持最高频率1600MHz的LPDDR3/4X，容量最高为6GB；内置存储方面，可支持eMMC 5.1闪存芯片。

摄像头功能方面，Helio P22支持1300万像素+800万像素的智慧双摄方案，或但摄像头最高2100万像素的解决方案，除了常规的摄像头性能升级外，还加入了原生的前置摄像头的AI面部解锁功能，借助通用的深度学习计算框架。基带方面，P22支持全网通，并加入了双卡双4G待机的支持，下行速率最高支持到Cat.7，蓝牙也迈入了5.0时代。

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